硬件工程師崗位職責(zé)優(yōu)秀15篇

　　在日常生活和工作中，崗位職責(zé)對(duì)人們來說越來越重要，崗位職責(zé)具有提高內(nèi)部競(jìng)爭(zhēng)活力，更好地發(fā)現(xiàn)和使用人才的作用。相信很多朋友都對(duì)制定崗位職責(zé)感到非�？鄲腊�，以下是小編為大家收集的硬件工程師崗位職責(zé)，歡迎閱讀，希望大家能夠喜歡。

硬件工程師崗位職責(zé)1

　　1、負(fù)責(zé)對(duì)公司產(chǎn)成品的測(cè)試及調(diào)試工作；

　　2、熟悉測(cè)試檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)要求；

　　3、對(duì)測(cè)試工具、工裝的使用和維護(hù)；

　　4、負(fù)責(zé)對(duì)測(cè)試的不合格品的判斷和分析并反饋；

　　5、了解并熟悉相關(guān)的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、安全標(biāo)準(zhǔn)和檢定規(guī)程等；

　　6、協(xié)助對(duì)不合格品的處理、標(biāo)識(shí)、隔離存放等；

　　7、上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交辦的'臨時(shí)任務(wù)；

　　8、公司制度賦予的其他職責(zé)。

硬件工程師崗位職責(zé)2

　　1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的硬件產(chǎn)品的元器件選型、電路worse-case計(jì)算，原理圖設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì);

　　2、負(fù)責(zé)制訂公司硬件產(chǎn)品測(cè)試方案，分析測(cè)試結(jié)果以及解決相關(guān)技術(shù)問題;

　　3、負(fù)責(zé)公司硬件產(chǎn)品線的管理，包括但不限于與pcb廠商的'溝通、外協(xié)制板的管理等;

　　4、負(fù)責(zé)公司硬件產(chǎn)品系統(tǒng)升級(jí)、維護(hù)，協(xié)助上級(jí)工程師做新產(chǎn)品硬件規(guī)格定義，技術(shù)路線選擇等;

　　5、能夠嚴(yán)格執(zhí)行硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)規(guī)范，并按照要求設(shè)計(jì)硬件產(chǎn)品，能夠?qū)⒂布�性能和成本�?yōu)化;

　　6、撰寫技術(shù)文檔，并負(fù)責(zé)公司硬件產(chǎn)品的版本維護(hù);

　　7、負(fù)責(zé)公司既往產(chǎn)品的硬件版本維護(hù);

硬件工程師崗位職責(zé)3

　　職責(zé)：

　　1、根據(jù)公司產(chǎn)品制定測(cè)試計(jì)劃，負(fù)責(zé)測(cè)試設(shè)計(jì)和編寫測(cè)試用例;

　　2、負(fù)責(zé)配置、搭建和管理測(cè)試環(huán)境;

　　3、負(fù)責(zé)對(duì)開發(fā)的產(chǎn)品進(jìn)行集中測(cè)試(包括：功能測(cè)試、模塊測(cè)試、系統(tǒng)集成測(cè)試、性能測(cè)試等);

　　4、負(fù)責(zé)測(cè)試新技術(shù)和工具導(dǎo)入，編寫測(cè)試總結(jié)和分析報(bào)告;

　　5、與研發(fā)項(xiàng)目組緊密協(xié)作，負(fù)責(zé)跟蹤系統(tǒng)缺陷及推動(dòng)缺陷的及時(shí)修復(fù)。

　　任職要求：

　　1、大專及以上學(xué)歷，電子、計(jì)算機(jī)類相關(guān)專業(yè)，1年以上測(cè)試工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

　　2、熟練掌握軟硬件測(cè)試方法，具有一定的'技術(shù)文檔編寫能力;

　　3、有模擬電路、數(shù)字電路基礎(chǔ)及單片機(jī)基礎(chǔ)，能讀懂基本電路原理圖，了解基本的信號(hào)規(guī)范;

　　4、至少了解一門編程語言或腳本語言，有電自行動(dòng)車、鋰電池、電源行業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

　　5、熟練使用示波器，萬用表，電烙鐵等常用工具。

硬件工程師崗位職責(zé)4

　　崗位職責(zé)：

　　負(fù)責(zé)物聯(lián)網(wǎng)模塊、產(chǎn)品的引進(jìn)、研發(fā)；

　　1、對(duì)接第三方設(shè)計(jì)公司、芯片原廠，設(shè)計(jì)物聯(lián)網(wǎng)無線模塊；

　　2、根據(jù)項(xiàng)目需求，尋找合適的'智能終端產(chǎn)品廠商及方案公司，設(shè)計(jì)物聯(lián)網(wǎng)硬件產(chǎn)品；

　　3、制定硬件產(chǎn)品的技術(shù)文檔、產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)等；

　　4、培訓(xùn)售后工程師、項(xiàng)目實(shí)施工程師；

　　崗位要求：

　　1、全日制本科學(xué)歷，電子/通信/自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)；

　　2、三年年以上物聯(lián)網(wǎng)無線終端模塊設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)（基于wifi/藍(lán)牙/zigbee/lora/NB—iot等無線傳輸協(xié)議），有批量產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，可獨(dú)立開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)無線終端模塊（原理圖設(shè)計(jì)、RF PCB、layout、測(cè)試調(diào)試等）；熟悉傳感器、低功耗控制器、無線RF模塊等；

　　3、熟悉基礎(chǔ)電路知識(shí)、電磁場(chǎng)理論、射頻器件與天線、通信理論知識(shí)等；

　　4、熟悉物聯(lián)網(wǎng)智能終端產(chǎn)品供應(yīng)鏈（射頻、傳感器、低功耗物聯(lián)網(wǎng)模塊、終端產(chǎn)品等），有一定的供應(yīng)鏈資源優(yōu)先；

　　5、對(duì)嵌入式開發(fā)有一定的了解者優(yōu)先；

　　6、對(duì)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)有一定的了解，有智慧家居、智慧交通、智慧防災(zāi)、智慧政務(wù)、智慧建筑、智慧節(jié)能等行業(yè)背景尤佳；

　　7、有基于Lora無線傳輸?shù)慕K端模塊/產(chǎn)品研發(fā)或應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

　　8、性格開朗，善于溝通合作，良好的責(zé)任感，良好的服務(wù)意識(shí)，良好的學(xué)習(xí)能力；

硬件工程師崗位職責(zé)5

　　硬件工程師(pon)太倉市同維電子有限公司太倉市同維電子有限公司,同維崗位職責(zé):

　　1、負(fù)責(zé)公司pon相關(guān)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)和開發(fā);

　　2、按照項(xiàng)目要求完成總體方案、器件選型、原理圖詳細(xì)設(shè)計(jì)、單板邏輯設(shè)計(jì)、調(diào)試、解決bug等工作;

　　3、及時(shí)完成各種文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料的編寫;

　　任職資格:

　　1、電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),英文能力較好;

　　2、本科一年以上通訊或網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);

　　3、在數(shù)字電路設(shè)計(jì)尤其是高速數(shù)字電路方面有豐富的經(jīng)驗(yàn);

　　4、應(yīng)用過mips,arm或powerpc等嵌入式cpu的硬件開發(fā);

　　5、掌握verilog或vhdl等硬件描述語言進(jìn)行cpld的開發(fā);

　　6、從事過光接入,光模塊,switch,sdh,dsl等產(chǎn)品硬件開發(fā)者優(yōu)先;

　　7、熟悉以太網(wǎng)以及voip相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和架構(gòu)優(yōu)先;

　　8、有良好的`團(tuán)隊(duì)精神以及吃苦耐勞的品性,工作認(rèn)真,積極主動(dòng),自學(xué)能力較好。

硬件工程師崗位職責(zé)6

　　職責(zé)：

　　1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品測(cè)試，數(shù)據(jù)分析及相關(guān)圖譜分析;

　　2、驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)問題的分析，確保儀器產(chǎn)品檢驗(yàn)符合產(chǎn)品的檢驗(yàn)要求;

　　3、負(fù)責(zé)與客戶的基本技術(shù)交流，提供產(chǎn)品技術(shù)咨詢和方案

　　4.收集分析客戶信息，相關(guān)產(chǎn)品信息、競(jìng)爭(zhēng)分析等，執(zhí)行公司制訂的市場(chǎng)推廣方案;

　　5.熟悉并掌握公司相關(guān)產(chǎn)品知識(shí)及行業(yè)知識(shí)，市場(chǎng)需求及產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)狀況，參與產(chǎn)品研討會(huì)、展會(huì)及用戶交流活動(dòng)。

　　任職要求

　　1、具有本科或以上學(xué)歷，化學(xué)、食品、材料學(xué)、光學(xué)、物理或自動(dòng)化背景;

　　2、具備良好的`中文和英文表達(dá)能力，能獨(dú)立閱讀英文文獻(xiàn);

　　3、具備扎實(shí)的光譜理論知識(shí)和豐富的儀器操作經(jīng)驗(yàn);

　　4、有分析儀器技術(shù)背景，或熟悉光纖光譜儀、拉曼光譜、近紅外光譜等優(yōu)先考慮;

　　5、有一定的動(dòng)手能力參與新產(chǎn)品測(cè)試與試驗(yàn)，用數(shù)據(jù)分析軟件進(jìn)行測(cè)試結(jié)果分析;

　　6、敏銳的市場(chǎng)觀察力、較強(qiáng)的市場(chǎng)調(diào)查能力、總結(jié)分析能力以及新產(chǎn)品企劃能力;

　　7、良好的團(tuán)隊(duì)精神，具有高尚的職業(yè)素養(yǎng)，對(duì)待工作認(rèn)真主動(dòng)，能承受壓力，能夠適應(yīng)經(jīng)常出差。

硬件工程師崗位職責(zé)7

　　崗位職責(zé)：

　　1.項(xiàng)目開發(fā)方案的制定，協(xié)助研發(fā)項(xiàng)目經(jīng)理完成相應(yīng)方案，以保障項(xiàng)目方案的完整、準(zhǔn)確；

　　2.集成測(cè)試項(xiàng)目/產(chǎn)品的研發(fā)實(shí)現(xiàn)（方案設(shè)計(jì)、軟件研發(fā)、物料采購、生產(chǎn)加工、集成調(diào)試）承擔(dān)集成測(cè)試項(xiàng)目的硬件研發(fā)實(shí)現(xiàn)，協(xié)助制定集成測(cè)試項(xiàng)目軟硬件件的`研制計(jì)劃和流程，承擔(dān)系統(tǒng)主要功能的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)，以保障項(xiàng)目的順利開發(fā)及交付；

　　3.集成測(cè)試項(xiàng)目硬件的測(cè)試及硬件質(zhì)量控制承擔(dān)集成測(cè)試項(xiàng)目硬件的單元質(zhì)量測(cè)試，以保障集成測(cè)試項(xiàng)目質(zhì)量；

　　4.集成測(cè)試項(xiàng)目的相關(guān)文檔編寫（研發(fā)內(nèi)部文檔、客戶交付文檔、專業(yè)知識(shí)文檔）及交付培訓(xùn)承擔(dān)集成測(cè)試項(xiàng)目相關(guān)對(duì)內(nèi)、對(duì)外技術(shù)文檔的編寫以及交付和交付后的培訓(xùn)，以保障集成測(cè)試項(xiàng)目的知識(shí)庫的完整以及順利的交付完結(jié)；

　　5.其他，完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)臨時(shí)交辦的工作任務(wù)。

　　任職要求：

　　1.具有1年相關(guān)微波射頻系統(tǒng)集成測(cè)試開發(fā)經(jīng)驗(yàn)

　　2.專業(yè)知識(shí)：射頻微波系統(tǒng)，大功率系統(tǒng)，雷達(dá)系統(tǒng)

　　3.專業(yè)技能：

硬件工程師崗位職責(zé)8

　　職責(zé)：

　　1、負(fù)責(zé)iPhone或者android終端產(chǎn)品的測(cè)試用例編寫；

　　2、負(fù)責(zé)iPhone或者android終端產(chǎn)品的測(cè)試工作；

　　3、負(fù)責(zé)制定產(chǎn)品測(cè)試方案、設(shè)計(jì)測(cè)試用例、執(zhí)行系統(tǒng)測(cè)試；

　　4、在測(cè)試過程中，迅速、準(zhǔn)確、全面找出APP中的問題，并對(duì)問題產(chǎn)生原因做基本判斷，且對(duì)測(cè)試中發(fā)現(xiàn)的問題進(jìn)行及時(shí)的記錄、跟蹤、反饋、分析；

　　5、制訂和改進(jìn)APP測(cè)試流程、測(cè)試工具和測(cè)試方法；

　　6、負(fù)責(zé)就APP測(cè)試中出現(xiàn)的問題與開發(fā)、產(chǎn)品人員保持溝通，提出合理化建議。

　　崗位要求：

　　1、1年或以上APP測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，扎實(shí)的計(jì)算機(jī)專業(yè)知識(shí)，出色的.編程能力，以及系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力；

　　2、熟悉APP測(cè)試流程，精通APP測(cè)試?yán)碚摵头椒ㄅc工具；

　　3、能快速掌握各種社交APP測(cè)試方法，順利完成所需的測(cè)試任務(wù)；

　　4、擁有較好的溝通技巧，有責(zé)任心，能夠承受較大的工作壓力；

　　5、熱愛社交軟件，對(duì)各類APP持有熱情；

　　6、具有Unix/Linux相關(guān)經(jīng)驗(yàn)尤佳。

硬件工程師崗位職責(zé)9

　　崗位職責(zé):

　　1、專業(yè)人員職位,在上級(jí)的領(lǐng)導(dǎo)和監(jiān)督下完成分配的工作,并能獨(dú)立處理和解決所負(fù)責(zé)的'任務(wù);

　　2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的售前支持、方案編寫、產(chǎn)品演示;

　　3、參與培訓(xùn)用戶,提供遠(yuǎn)程咨詢、現(xiàn)場(chǎng)指導(dǎo)、產(chǎn)品維修等售后技術(shù)支持服務(wù);

　　4、配合銷售做好產(chǎn)品的市場(chǎng)推廣、網(wǎng)絡(luò)營(yíng)銷、客戶維護(hù)和宣傳報(bào)道;

　　5、及時(shí)學(xué)習(xí)掌握產(chǎn)品線信息和產(chǎn)品發(fā)展動(dòng)態(tài),配合團(tuán)隊(duì)做好新產(chǎn)品、新技術(shù)的推廣、培訓(xùn)。

　　職位要求:

　　1、計(jì)算機(jī)或集成電路相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷,30歲以下;

　　2、熟悉計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)、集成電路等相關(guān)硬件知識(shí),熟悉linux、windows操作系統(tǒng),能安裝、維護(hù)、配置服務(wù)器、操作系統(tǒng)等軟硬件資源;

　　3、有計(jì)算機(jī)硬件或集成電路從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的可適當(dāng)放寬條件;有華為、h3c、思科、微軟等網(wǎng)絡(luò)或相關(guān)專業(yè)認(rèn)證證書優(yōu)先;

　　4、有較強(qiáng)的溝通能力、良好的書面表達(dá)能力,能夠承受較大壓力,服從工作安排;

　　5、有良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí),強(qiáng)烈的責(zé)任感,工作積極主動(dòng),能適應(yīng)短期出差。

硬件工程師崗位職責(zé)10

　　職責(zé)：

　　1、根據(jù)產(chǎn)品需求和設(shè)計(jì)文檔，制定測(cè)試計(jì)劃和測(cè)試方案，獨(dú)立完成項(xiàng)目系統(tǒng)的測(cè)試，并提升測(cè)試效率和產(chǎn)品質(zhì)量;

　　2、網(wǎng)站(Web端/移動(dòng)端)核心業(yè)務(wù)功能測(cè)試和接口測(cè)試，完成測(cè)試報(bào)告以及測(cè)試結(jié)果分析;

　　3、開發(fā)自動(dòng)化、接口測(cè)試腳本，執(zhí)行自動(dòng)化測(cè)試、接口、性能測(cè)試等;

　　4、在測(cè)試各環(huán)節(jié)與開發(fā)、產(chǎn)品等部門溝通，保證輸入和輸出的正確性和完備性，保證所參與的項(xiàng)目的品質(zhì);

　　5、收集用戶反饋的BUG和建議，重現(xiàn)BUG，協(xié)助定位出處和原因。

　　任職要求：

　　1、大專及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)，有扎實(shí)的計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)知識(shí)，2年以上本崗位工作經(jīng)驗(yàn);

　　2、網(wǎng)站/APP測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，有性能測(cè)試、安全性測(cè)試工作經(jīng)驗(yàn)者;

　　3、精通測(cè)試流程及測(cè)試用例設(shè)計(jì)方法，善于總結(jié)經(jīng)驗(yàn)并分享，能主動(dòng)進(jìn)行測(cè)試技術(shù)鉆研;

　　4、良好的`技術(shù)基礎(chǔ)，至少掌握一種編程語言，熟悉主流的測(cè)試工具;

　　5、有良好的溝通能力和推動(dòng)能力，積極主動(dòng)，熱愛測(cè)試，并且能承擔(dān)較大的工作壓力。

硬件工程師崗位職責(zé)11

　　1、負(fù)責(zé)手機(jī)硬件研發(fā)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，組織硬件各研發(fā)領(lǐng)域完成研發(fā)技術(shù)設(shè)計(jì)，達(dá)到公司質(zhì)量要求。必要時(shí)組織各領(lǐng)域攻關(guān)解決技術(shù)設(shè)計(jì)難題；

　　2、負(fù)責(zé)手機(jī)硬件研發(fā)的需求管理，主要從技術(shù)角度進(jìn)行需求評(píng)估、分解、設(shè)計(jì)落地與跟蹤驗(yàn)收、確保最終產(chǎn)品的設(shè)計(jì)規(guī)格符合產(chǎn)品前期規(guī)劃；

　　3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的技術(shù)、需求、成本等各項(xiàng)日常事務(wù)的'管理協(xié)調(diào)，參與產(chǎn)品重大技術(shù)事項(xiàng)的決策。

硬件工程師崗位職責(zé)12

　　職責(zé)：

　　1、產(chǎn)品研發(fā)階段的硬件設(shè)計(jì)驗(yàn)證、性能測(cè)試、機(jī)械測(cè)試與可靠性測(cè)試;

　　2、協(xié)助制定、優(yōu)化產(chǎn)品方案與規(guī)范;

　　3、完成項(xiàng)目測(cè)試、記錄測(cè)試結(jié)果、反饋測(cè)試過程、編寫規(guī)范的測(cè)試報(bào)告;

　　4、分析并協(xié)助解決研發(fā)測(cè)試中發(fā)現(xiàn)的問題;

　　5、批量訂單軟件測(cè)試，驗(yàn)證，對(duì)外文件發(fā)放，管理;

　　6、協(xié)助硬件工程師驗(yàn)證物料;

　　7、熟悉電腦主板、一體機(jī)、工控主機(jī)優(yōu)先。

　　任職要求：

　　1、大專及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、電子、通信相關(guān)專業(yè);

　　2、具有良好的數(shù)字電路、模擬電路等專業(yè)理論基礎(chǔ)知識(shí)，并具有成功開發(fā)/測(cè)試的'經(jīng)驗(yàn);

　　3、熟悉基本的開發(fā)/測(cè)試儀器，如數(shù)字示波器等;

　　4、工作積極主動(dòng)服從管理，上進(jìn)心強(qiáng)，測(cè)試職業(yè)意愿度強(qiáng)烈，有良好的團(tuán)隊(duì)精神和抗壓能力;

　　5、工作能力優(yōu)秀者，可轉(zhuǎn)崗研發(fā)工作。

硬件工程師崗位職責(zé)13

　　職責(zé)：

　　1、負(fù)責(zé)制定測(cè)試計(jì)劃和測(cè)試需求分析，編寫測(cè)試大綱及用例，獨(dú)立完成單板、模塊的功能測(cè)試；

　　2、編寫測(cè)試報(bào)告，針對(duì)測(cè)試發(fā)現(xiàn)的問題與研發(fā)人員進(jìn)行溝通和分析、跟蹤改進(jìn)；

　　3、獨(dú)立負(fù)責(zé)整機(jī)的射頻，音頻，功耗等方面的測(cè)試，及時(shí)客觀公正地給出測(cè)試報(bào)告；

　　4、對(duì)硬件產(chǎn)品可靠性，可測(cè)試性進(jìn)行評(píng)估；

　　5、產(chǎn)品缺陷跟蹤處理與風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估。

　　崗位要求：

　　1、本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、通信、電子等相關(guān)專業(yè)；

　　2、熟悉硬件開發(fā)與測(cè)試流程，2年以上硬件測(cè)試開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

　　3、具有良好的數(shù)字電路及模擬電路基礎(chǔ)，熟悉機(jī)械，電子專業(yè)基礎(chǔ)知識(shí)，完整掌握信號(hào)理論；

　　4、具有較強(qiáng)的分析和總結(jié)問題的能力；

　　5、具備較強(qiáng)的.學(xué)習(xí)能力和良好的溝通能力；具有強(qiáng)烈的責(zé)任心和解決問題能力；

　　6、具有吃苦精神，能夠承受較大的工作壓力，自學(xué)能力強(qiáng)；

　　7、富有團(tuán)隊(duì)合作精神，工作責(zé)任心強(qiáng)。

硬件工程師崗位職責(zé)14

　　職責(zé)：

　　1、參與新產(chǎn)品開發(fā)工作，承擔(dān)產(chǎn)品測(cè)試方案制定、執(zhí)行職責(zé)，發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品存在的設(shè)計(jì)缺陷，提高產(chǎn)品質(zhì)量，輸出測(cè)試報(bào)告;

　　2、使用測(cè)試工具對(duì)硬件進(jìn)行功能、指標(biāo)、一致性、可靠性、容限、容錯(cuò)等方面的測(cè)試;

　　3、負(fù)責(zé)參與和監(jiān)控產(chǎn)品測(cè)試過程質(zhì)量，提高產(chǎn)品質(zhì)量;

　　4、擬定優(yōu)化各產(chǎn)品的測(cè)試方案，編寫測(cè)試用例和測(cè)試的相關(guān)文案;

　　崗位要求：

　　1、計(jì)算機(jī)、電子、通信相關(guān)專業(yè)，1年以上工作經(jīng)驗(yàn);

　　2、有物聯(lián)網(wǎng)硬件測(cè)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，對(duì)硬件有很大的興趣，平時(shí)對(duì)這方面比較關(guān)注;

　　3、掌握硬件產(chǎn)品的硬件結(jié)構(gòu)、應(yīng)用技術(shù)及產(chǎn)品性能;

　　4、熟練使用各種測(cè)試的`軟硬件測(cè)試工具，能夠獨(dú)立搭建軟硬件測(cè)試平臺(tái)，并評(píng)價(jià)產(chǎn)品、寫出產(chǎn)品的測(cè)試報(bào)告;

　　5、具備一定的協(xié)調(diào)能力，溝通能力及表達(dá)能力，問題分析能力。

硬件工程師崗位職責(zé)15

　　職責(zé)：

　　1、參與產(chǎn)品評(píng)審，制定測(cè)試計(jì)劃，設(shè)計(jì)測(cè)試用例并執(zhí)行測(cè)試;

　　2、負(fù)責(zé)跟蹤分析測(cè)試情況，解決測(cè)試過程遇到的問題，建立、維護(hù)測(cè)試工作的相關(guān)文檔;

　　3、定期進(jìn)行質(zhì)量狀況總結(jié)，對(duì)問題提出過程改進(jìn)建議，推動(dòng)并跟蹤過程改進(jìn)結(jié)果

　　4、獨(dú)立設(shè)計(jì)、搭建自動(dòng)化測(cè)試框架，編寫和維護(hù)自動(dòng)化測(cè)試腳本;

　　5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的接口測(cè)試。

　　任職資格:

　　1、本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè);

　　2、4年以上軟件測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，精通軟件測(cè)試過程;

　　3、精通各種測(cè)試用例、計(jì)劃、測(cè)試報(bào)告等各類測(cè)試文檔的`編寫;

　　4、熟悉Android/iOS、微信公眾號(hào)、小程序研發(fā)和測(cè)試項(xiàng)目流程;

　　5、熟悉自動(dòng)化測(cè)試框架，例如:appium，selenium等;

　　6、至少精通一種接口測(cè)試工具如postman、soapui;

　　7、熟悉數(shù)據(jù)庫，能編寫復(fù)雜的sql腳本尤佳;

　　8、熟悉主流測(cè)試方法與理論，掌握主流的測(cè)試及管理工具，如LR、Redmine、jira等;

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